常見焊錫缺點中英對照| 電子製造

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電子製造 -- 工作狂人
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SMT与PCB术语中英文对照（1）
http://www.eda365.com/thread-8-1-1.html

其它專業用術語
http://article.bridgat.com/big5/language/term/term13.html

空焊：solder skip, solder empty，通常用來說明用肉眼就可以看得出來沒有吃錫的缺點，由於英文為skip及empty的用字，所以比較建議用於少錫之類的空焊問題描述。這個缺點在 IPC-A-610 的定義裡應該被歸類為 Non-Wetting。

假焊：Nonwetting，假焊又稱為虛焊，有人稱之為false soldering，不過老外應該看不懂！這個通常用來形容外觀用肉眼看起來好像有吃到錫，實際卻沒有吃到錫的情形。

冷焊：Cold soldering，在 IPC-A-610 的定義裡應該也是屬於 Nonwetting 的一種。也就是因為溫度不足，造成的焊接不良。

錫橋：solder bridge ，短路的一種，通常用來形容 IC 腳之間的細小架橋短路。

短路：solder short

錫少：solder insufficient

錫鬚：Whisker，錫鬚在無鉛製程特別受到重視，因為它比有鉛製程時容易生成。

偏移：component shifted

缺件：Component missed

墓碑：Tombstone，又稱立碑，這個詞真是貼切，用來形容零件過完回流焊或錫爐後如墓碑般直立豎起。

極性反：Wrong polarity

另外，在 IPC-A-610 的定義裡面有兩個主要的焊錫缺點，Nonwetting(不沾錫) 與 Dewetting(縮錫)，我以前總搞不懂這兩個有什麼區別，後來仔細研究了一下 IPC 對它們的定義，現在總算弄明白了，在這裡也跟大家分享一下我的心得。有錯的話也請更正一下喔！

Nonwetting：The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal. 不沾錫：零件或焊墊不吃錫。通常是因為銲錫時溫度不足的情況下所發生，例如手焊零件，有一端接上大面積銅箔，焊墊會因為散熱太快而無法累積熱能到達銲錫溫度，於是焊腳有吃到錫，可是焊墊則未吃到錫。一般的假焊、冷焊屬於這種現象。原則上焊錫如果潤濕(wetting)良好，其焊錫與電路板之間的角度(θ)應該要<90°，焊錫角度(θ)如果>90°通常就會被判定為不沾錫(Non-wetting)囉。(圖片來自 IPC) 

Dewetting： A condition that results when molten solder coasts a surface and then receded to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not exposed. 縮錫：經常發上在零件腳或焊墊有局部氧化時，是指焊接完畢的焊點或焊面出現凹陷或高低不平整的表面，或銲錫面支離破碎甚至裸露出底層金屬，或焊點外緣無法正常延展的情況。(圖片來自 IPC)  

http://www.researchmfg.com/2014/03/smt-wave-solder-concept/

現在電子組裝廠的SMT回焊爐已經不用【IR Reflow】了，而全部改成了【Convection Reflow】熱風式(對流)的回焊爐了。

IR是Infrared紅外線的縮寫，早期的回焊爐的確是使用紅外線來加熱，可是紅外線加熱有很多的缺點，其中最大的問題就是加熱不均勻，回焊爐只要說是【Reflow】就可，亦可以稱其為【Convection Reflow】或【Hot Air Reflow】。

SMT(Surface Mount Technology)的中文要翻成【表面貼焊】，不可以翻成【黏著】。

因為電子零件是貼附到電路板，經過Reflow作業重新焊接到電路板，錫膏並不是【膠】，不是把電子零件黏到電路板。

 Soak Zone中文應該翻譯成【吸熱區】，而不是浸泡區。

電路板如何產出

http://www.researchmfg.com/2010/12/how-smt-assemble-pcb/

空板載入(Bare Board Loading)

電路板的組裝第一步就是把空板子 (bare board)排列整齊，然後放到料架(magazine)上面，機器就會自動的一片一片的把板子送進SMT的流水生產線。

印刷錫膏(Solder paste printing)

http://www.researchmfg.com/2011/08/solder-paste-printing/

將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow)連接電子零件於電路板上。

錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎，其中錫膏的位置與錫量更是關鍵，經常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：

• 刮刀種類(Squeegee)：錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當的刮刀，目前運用於錫膏印刷的刮刀都是使用不鏽鋼製成。
• 刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45～60°之間。
• 刮刀壓力：刮刀的壓力會影響錫膏的量(volume)。原則上在其他條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會越少。因為壓力大，等於把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。
• 刮刀速度：刮刀的速度也會直接影響到錫膏印刷的形狀與錫膏量，更會直接影響到銲錫印刷的品質。一般刮刀的速度會被設定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快，否則會容易滲流。一般的情況下，刮刀的速度越快，其錫膏量會越少。
• 鋼板的脫模速度： 脫模速度如果太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象，可能會影響到置件的效果。
• 是否使用真空座(vacuum block)？真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強讓鋼板與電路板的密合度。有時候只有一次性少量生產的產品可以使用萬用頂針/頂塊來代替真空塊。
• 電路板是否變形(warapge)？ 變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數的情況下都會造成短路。
• 鋼板開孔(stencil aperture)。鋼板的開孔直接影響錫膏印刷的品質，這個需要專章講解。

錫膏檢查機(solder paste inspector) (option)

http://www.researchmfg.com/2015/09/spisolder-paste-inspection/  (鍚膏檢查機做什麼)

由於錫膏印刷好壞關係到後面零件焊接的好壞，所以有些SMT工廠為求品質穩定，會先在錫膏印刷之後就用光學儀器檢查錫膏印刷的好壞，如果有印刷不良的板子就打掉，洗掉上面的錫膏在重新印刷，或是採用修理的方式移除多餘的錫膏。

抛料 -- 

電子零件的拋料"應該是指表面黏著元件(SMD)組裝過程中的"拋料"吧？ 
表面黏著元件組裝過程中所謂的"拋料"是指 SMD 組裝機台的機械手臂(Pick & Place)，在抓取料件後，因為某一些原因而沒辦法正確的放置到機板(PCB)上的銲墊(Foot Print)上，因而必須將抓取的料件改放到"拋料盒"裏或其他地方的一個動作。 
拋料將造成額外的材料損耗，增加打件時間，結果生產效率降抵，生產成本提高；更甚，若拋料集中在高單價的核心元件，可能更因而引響到最終的出貨數量。因而組裝線發現高拋料率，必須及時解決。 
拋料的主要原因，主要可能有：機台的供料器件不良、氣壓不正確、識別系統問題、吸嘴不良、取料位置不佳、程式不正確、來料不良等問題。

chip mounter machine or pick-and-place machine (置件機)

https://en.wikipedia.org/wiki/SMT_placement_equipment

SMT (surface mount technology) component placement systems, commonly called pick-and-place machines or P&Ps, are roboticmachines which are used to place surface-mount devices (SMDs) onto a printed circuit board (PCB). They are used for high speed, high precision placing of broad range of electronic components, like capacitors, resistors, integrated circuits onto the PCBs which are in turn used in computers, consumer electronics as well as industrial, medical, automotive, military and telecommunications equipment.